Предлагаемая технология, предполагающая интеграцию в одной единице оборудования как аддитивной технологии струйного нанесения слоя диэлектрического и жертвенного материалов, так и субтрактивной технологии формирования проводящих дорожек / контура изделия и сквозных отверстий, позволяет решить представленные выше проблемы и обеспечить сквозное выполнение всех операций без дополнительных издержек на перемещение опытной продукции, механические характеристики которой будут улучшены за счет использования гибких перемычек, разделенных сквозными отверстиями, а плотность проводников (до 25 шт/мм) будет сопоставимой с возможностями фотолитографических методов. Данная технология необходима для изготовления гибких растяжимых мультиэлектродных матриц, шлейфов и плат, предназначенных для изделий, испытывающих постоянные растяжения вдоль одной или нескольких осей или повторяющих рельеф сложных поверхностей.

На страницу проекта