Изобретение относится к оборудованию для осаждения тонких пленок и покрытий из паров химических веществ на плоскую полупроводниковую подложку и может быть использовано в технологических процессах изготовления электронных и электромеханических приборов. Задача изобретения заключается в создании надежного и экономичного устройства для реализации процесса осаждения тонких пленок стимулированного плазмой, пригодного также для атомно-слоевого осаждения. Технический результат изобретения заключается в упрощении конструкции и в использовании меньшего количества исходных реагентов.