Изобретение относится к обработке металла лазерным лучом, а именно к устройствам для нацеливания и фокусирования луча лазера на поверхность обрабатываемого изделия при их относительном перемещении. Устройство содержит лазер, корпус, сканирующее устройство, на котором установлена оптическая лазерная головка. Сканирующее устройство выполнено с призматическим пазом, стороны которого контактируют с поверхностью цилиндрической детали. Для обеспечения постоянного контакта сканирующего устройства с деталью используются пружинящие элементы, установленные в корпусе. Для регулировки положения оптической лазерной головки вдоль ее оптической оси используется регулирующий элемент, установленный на сканирующем устройстве. С помощью устройства возможна обработка длинномерных цилиндрических деталей, имеющих кривизну оси детали или непараллельность оси детали и направляющих механизма перемещения оптической лазерной головки.