SBS-25 к11 — встраиваемый пьезоэлектрический наногенератор (ПЭНГ) на основе азот-легированных углеродных нанотрубок (N-УНТ) для подпитки автономных сенсорных узлов в промышленном IoT, ЖКХ, «умных» зданиях, медтехнике и носимой электронике. Устройство преобразует фоновые вибрации и микродеформации в электрическую энергию и поставляется как чип/узел для встраивания в изделия заказчика.

Проблема
Распределённые датчики в местах без сети зависят от батарей: замены требуют выездов, дают простои, ограничивают частоту измерений и повышают совокупную стоимость владения. Для носимых устройств аккумуляторы утяжеляют конструкцию и требуют регулярной подзарядки.

Решение и подтверждённые параметры
ПЭНГ-модуль обеспечивает подпитку сенсора от механических воздействий, увеличивает межсервисный интервал и упрощает герметизацию. На стендовых испытаниях подтверждены выходные параметры до 0,55 В и 0,55 мкА (≈ 0,30 мкВт при 15,00 Гц) и стабильность сигнала не менее 96,00 ч; целевой ориентир — достижение до 0,95 В за счёт инженерной оптимизации без увеличения площади кристалла.

Уровень готовности и план доведения
Текущий статус — лабораторный прототип/макет и стендовые испытания; целевое доведение — до TRL 6 к завершению проекта (прототип, подтверждённый в релевантных условиях) через выпуск прототипов, пилотные испытания и подготовку к серийной интеграции у индустриальных партнёров.

Бизнес-модель
Монетизация строится на (0) продажах аппаратных модулей сериями для OEM/интеграторов, (1) продаже комплекта разработчика для пилотов и интеграции, (2) инжиниринге/кастомизации под требования заказчика, (3) лицензировании технологии и техпроцесса отечественным производителям компонентной базы. Go-to-market: «пилот → подтверждение метрик у заказчика → рамочный договор поставки/лицензии → масштабирование».

Инвест-логика и защита
Проект опирается на воспроизводимый КМОП-совместимый маршрут микро-/нанообработки (чистые помещения, литография, тонкоплёночные процессы, PECVD-рост N-УНТ) и портфель российских охранных документов, напрямую связанных с архитектурой и техпроцессом продукта. Это снижает технологические риски, повышает барьер входа и делает масштабирование через кооперацию/локализацию реалистичным.

На страницу проекта