Разработка оборудования, снижающего количество и размер пустот в паяных соединениях при изготовлении печатных плат
В ответственных сферах производства радиоэлектронной продукции необходимо создание максимально надежного паяного соединения, устойчивого к коррозии и способного перенести различные воздействия, как температурные, так и механические.В результате многочисленных испытаний выявлено, что качество и надежность электронных изделий во многом зависит от количества пустот (пор) в паяных соединениях. Пустоты в паяных соединений в большом количестве (20-35% от площади соединения на снимке при инспекции соединения рентгеновским контролем) повышают электрическое сопротивление соединения. В результате этого во время непосредственной эксплуатации изделия происходит нагрев паяных соединений, что приводит к нестабильности прохождения и искажению сигналов между исполнительными модулями печатной платы. Это особенно актуально для изделий силовой электроники, где компоненты выделяют большое количество тепла, которое нужно оперативно отводить.Наиболее эффективным средством снижения пористости паяных швов является применение пайки в вакууме (вакуумной пайки). Вакуум используется в процессе пайки два раза. Первый раз — сразу после помещения продукта пайки в систему пайки в вакууме. Это действие используется для удаления воздуха из рабочей камеры. После создания вакуума камера может быть наполнена специальным газом или смесью газов. Это позволяет минимизировать процессы окисления и улучшить смачиваемость поверхностейВторой раз вакуум создается в фазе оплавления. Использование вакуума позволяет резко снизить количество пустот в паяном соединении. При переходе припоя в жидкое состояние вакуум позволяет выместить воздух из объема паяного соединения, таким образом можно удалить образовавшиеся пустоты. После достижения вакуума в рабочую камеру может быть также подан газ (или смесь газов) для создания дополнительных условий при пайке.Разрабатываемое оборудование и метод пайки печатных плат в вакууме позволит значительно уменьшить количество и размеры пустот (с 35% до 5% от площади соединения на рентгеновском контроле), что приведёт к повышению надёжности изделий электроники. Это особенно важно для изделий ответственных применений (самолётостроение, космонавтика, системы жизнеобеспечения, атомная энергетика, телекоммуникации, ВПК, автомобилестроение, медицинская техника и т.п.)
Производитель: ОБЩЕСТВО С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ "СМТТЕХ"
Ссылка
Направление
Торговля и ритейл
